晶圆寻边器
体积业界最小，支持数种材质与轮廓侦测功能，最短于 4.9 秒内完成晶圆寻边、晶圆中心与角度等补正动作。
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特色
体积业界最小，支持数种材质与轮廓侦测功能，最短于 4.9 秒内完成晶圆寻边、晶圆中心与角度等补正动作。
中心重复精度 ±0.1
Notch角度重复精度 ±0.2°
寻边时间 <5.9
应用
半导体产业
特色
体积业界最小，支持数种材质与轮廓侦测功能，最短于 4.9 秒内完成晶圆寻边、晶圆中心与角度等补正动作。
中心重复精度 ±0.1
Notch角度重复精度 ±0.2°
寻边时间 <5.9
应用
半导体产业
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